LED燈珠直插led燈珠的封裝流程解讀

 新聞資訊     |      2020-03-12 07:36

LED封裝的步調:

 1.包裝步調:將制品按要求包裝、入庫。

  2.清洗步調:采取超聲波清洗PCB或LED支架,而且烘干。

  3.切膜步調:用沖床模切背光源所需的各類分散膜、反光膜等。

  4.裝配步調:按照圖紙要求,將背光源的各類材料手工安裝準確的位置。

  5.測試步調:查抄背光源光電參數及出光平均性是不是杰出。

  6.裝架步調:在LED管芯底部電極備上銀膠落后行擴大,將擴大后的管芯 安設在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED響應 的焊盤上,隨落后行燒結使銀膠固化。

  7.壓焊步調:用鋁絲或金絲焊機將電極毗連到LED管芯上,以作電流注入 的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采取鋁絲焊機。

  8.封裝步調:經由過程點膠,用環氧將LED管芯和焊線庇護起來。在PCB板上 點膠,對固化后膠體外形有嚴酷要求,這直接關系到背光源制品的出亮光度。這 道工序還將承當點熒光粉的使命。

  9.焊接步調:開陽燈飾廠家發現假如背光源是采取SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配 工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。

LED封裝的具體操作

1、起首是LED芯片查驗

  鏡檢:材料概況是不是有機械毀傷及麻點麻坑,LED芯片電極巨細及尺寸是不是合適工藝要求;電極圖案是不是完全

2、擴片機對其擴片

  因為LED芯片在劃片后仍然擺列慎密間距很小,晦氣于后工序的操作。我們采取擴片機對黏結芯片的膜進行擴大,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm也能夠采取手工擴大,但很輕易造成芯片失落落華侈等不良問題。

3、點膠

  在LED支架的響應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的節制,在膠體高度、點膠位置均有具體的工藝要求。因為銀膠和絕緣膠在儲存和利用均有嚴酷的要求,銀膠的醒料、攪拌、利用時候都是工藝上必需留意的事項。

4、備膠

  和點led燈珠3mm膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED后背電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效力遠高于點膠,但不是所有產物均合用備膠工藝。

5、手工刺片

  將擴大后LED芯片安設在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到響應的位置上。手工刺片和主動裝架比擬有一個益處,便于隨時改換分歧的芯片,合用于需要安裝多種芯片的產物。

6、主動裝架

  主動裝架實際上是連系了沾膠和安裝芯片兩年夜步調,先在LED支架上點上銀膠,然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安設在響應的支架位置上。 主動裝架在工藝上首要要熟習裝備操作編程,同時對裝備的沾膠及安裝精度進行 調劑。在吸嘴的選用上盡可能選用膠木吸嘴,避免對LED芯片概況的毀傷,特殊是蘭、綠色芯片必需用膠木的。由于鋼嘴會劃傷芯片概況的電流分散層。

7、燒結

  燒結的目標是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,避免批次性不良。銀膠燒結的溫度一般節制在150°C,燒結時候2小時。按照現實環境可以調劑到170°C,1小時。絕緣膠一般150C,1小時。

  銀膠燒結烘箱的必需按工藝要求隔2小時打開改換燒結的產物,中心不得隨便打開。燒結烘箱不得再其他用處,避免污染。

8、壓焊

壓焊的目標將電極引到LED芯片上,完成產物表里引線的毗連工作。LED 的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的進程,先在LED芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到響應的支架上方,壓上第二點后扯斷鋁絲。 金絲球焊進程則在壓第一點前先燒個球,其余進程近似。壓焊是LED封裝手藝 中的要害環節,工藝上首要需要監控的是壓焊金絲拱絲外形,焊點外形,拉力。對壓焊工藝的深切研究觸及到多方面的問題,如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀活動軌跡等等。

9、點膠封裝

  LED的封裝首要有點膠、灌封、模壓三種。根基上工藝節制的難點是氣泡、多缺料、斑點。設計上首要是對材料的選型,選用連系杰出的環氧和支架。一般 環境下TOP-LED和Side-LED合用點膠封裝。手動點膠封裝對操作程度要求很高,首要難點是對點膠量的節制,由于環氧在利用進程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀致使出光色差的問題。

10、灌膠封裝

  Lamp-LED的封裝采取灌封的情勢。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。

11、模壓封裝

  將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態環氧放入注膠道的進口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。

12、固化與后固化

  固化是指封裝環氧的固化,一般環氧固化前提在135°C,1小時。模壓封裝一般在150 C,4分鐘。

13、后固化

  后固化是為了讓環氧充實固化,同時對LED進行熱老化。后固化對提高環氧與支架的粘接強度很是主要。一般前提為120C,4小時。

14、切筋和劃片

  因為LED在出產中是連在一路的,Lamp封裝LED采取切筋堵截LED支架 的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成份離工作。

15、測試

  測試LED的光電參數、查驗外形尺寸,同時按照客戶要求對LED產物進行分選。

16、包裝

  把制品進行計數包裝。此中超高亮LED需要防靜電包裝。

  以大將LED燈珠到燈具的一系列制造步調暗示的很清晰,而任何工作都沒有這么簡單,需要我們本身親身脫手實現,由于LED燈珠的建造是一個很是邃密的工作,需要外界情況沒有靜電,否則會將金線擊毀。最后的出廠查驗也很重 要。下面簡單從一下幾個方面介紹一下在LED封裝出產中若何做靜電防護:

  靜電防護:LED屬半導體器件,對靜電較為敏感,特別對白、綠、藍、 紫色LED要做好預防靜電發生和消弭靜電工作。

1.靜電的首要有三種發生:

  (1)磨擦起電:在平常糊口中,任何兩個分歧材質的物體接觸后再分手,便可發生靜電,而發生靜電的最多見的方式,就是磨擦生電。材料的盡緣性越好,越等閑磨擦生電。別的,任何兩種分歧物資的物體接觸后再分手,也能發生靜電。

  (2)感應起電:針對導電材料而言,因電子能在它的概況自由勾當,如將其置于一電場中,因為同性相斥,異性相吸,正負離子就會轉移,在其概況就會 發生電荷。

  (3)傳導:針對導電材料而言,因電子能在它的概況自由勾當,如與帶電 物體接]觸,將產生電荷轉移。

2.靜電對LED的風險:

  特殊要留意靜電對LED封裝自己也存在著很年夜的風險。

  (1)由于剎時的電場或電流發生的熱,使LED局部受傷,表示為漏電流迅 速增添,仍能工作,但亮度下降(白光將會變色),壽命受損。

  (2)由于電場或電流粉碎LED的盡緣層,使器件沒法工作(完全粉碎), 表示為死燈,既是不亮。

3.消弭辦法:

  在全部工序(出產,測試、包裝等)所有與LED直接接觸的員工都要做好避免和消弭靜電辦法。

首要有:

  (1)工作臺為防靜電工作臺,出產機臺接地杰出。

  (2)車間展設防靜電地板并做好接地。

  (3)把持員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。

  (4)包裝采取防靜電材料。

  (5)利用離子風機,焊接電烙鐵做好接地辦法。

  封裝的燈珠經由過程分光挑選成分歧質量的燈珠,這些燈珠根基上由價錢的差別進行發賣,殘次品都可以按重量發賣,這類現象致使LED燈具產物的價錢會相差很年夜。出產進程直接關系到這些器件的產物質量,而產物質量則影響設計的終究效力。是以,經由過程對器件的深切領會來進行黑白的辨別長短常有需要