5050燈珠是如何制成的?

 新聞資訊     |      2020-02-23 02:36
5050燈珠封裝流程    選擇好合適大小,發光率,顏色,電壓,電流的晶片。

1.擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
2.背膠,將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
3.固晶,將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
4.定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
5.焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。
6.初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。
7.點膠,采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。
8.固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。
9.總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。
10.分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度,分別包裝。
11.入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦!
5050燈珠是貼裝焊接在PCB線路板的表面的,表面靠PCB線路組成電路,大功率的5050燈珠還需要采用導熱性很高的鋁基線路板來進行導熱,再加散熱器進行散熱才能正常使用,不管是哪一種類型的燈珠,LED都需要采用恒流電源來驅動才能確保穩定的工作狀態。